覆形涂料

SLD-8753
产品描述
SLD-8753系列有机硅共形涂覆材料可有效的保护线路板,使之免受热冲击、潮湿、腐蚀,延长线路板的使用寿命。适用于刚性及柔性线路板低应力防潮绝缘保护;混合电路、元器件、连接器及接合面抗磨损保护涂层。
产品特点
● 完全固化后无色透明、附着力高;
● 单组份室温固化,操作工艺简单方便;
● 防止湿气及化学品对电路的侵蚀;
● 防止静电、电弧等对电路的损害;
规格参数
固化前特性 Uncured Proporties |
外观 |
透明/液体 |
气味 |
醇味 |
比重 @23℃ g/cm3 |
1.0±0.05 |
表干时间 (@23℃,50%RH) Min |
≤10min |
体积电阻率 Ohm.cm |
≥3.1×1015 |
固化后特性 Cured Proporties(23℃,50%RH@7days) |
外观 |
透明 |
硬 度 (shore A) |
20±5 |
拉伸强度 Mpa |
≥0.2 |
伸长率 % |
≥80 |
粘接强度 Mpa |
≥0.2 |
低分子硅氧烷 (D3-D10) PPM |
≤300 |
体积电阻率 Ohm.cm |
≥1×1014 |
介电强度 KV/mm |
≥18 |
介电常数 (60HZ) |
≤4.0 |
介电损耗系数 (60HZ) |
≤0.04 |
产品应用