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证券代码：002388
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SLD-8753
SLD-8753系列有机硅共形涂覆材料可有效的保护线路板，使之免受热冲击、潮湿、腐蚀，延长线路板的使用寿命。适用于刚性及柔性线路板低应力防潮绝缘保护；混合电路、元器件、连接器及接合面抗磨损保护涂层。
● 完全固化后无色透明、附着力高；
● 单组份室温固化，操作工艺简单方便；
● 防止湿气及化学品对电路的侵蚀；
● 防止静电、电弧等对电路的损害；
| 固化前特性 Uncured Proporties | |
| 外观 | 透明/液体 |
| 气味 | 醇味 |
| 比重 @23℃ g/cm3 | 1.0±0.05 |
| 表干时间 （@23℃，50%RH） Min | ≤10min |
| 体积电阻率 Ohm.cm | ≥3.1×1015 |
| 固化后特性 Cured Proporties（23℃，50%RH@7days） | |
| 外观 | 透明 |
| 硬 度 （shore A） | 20±5 |
| 拉伸强度 Mpa | ≥0.2 |
| 伸长率 % | ≥80 |
| 粘接强度 Mpa | ≥0.2 |
| 低分子硅氧烷 （D3-D10） PPM | ≤300 |
| 体积电阻率 Ohm.cm | ≥1×1014 |
| 介电强度 KV/mm | ≥18 |
| 介电常数 （60HZ） | ≤4.0 |
| 介电损耗系数 （60HZ） | ≤0.04 |
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